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永利博电子元件模块的制造要领与流程

作者:永利博    来源:网络整理    发布时间:2021-08-12 03:00    浏览量:

电子元件模块的制造要领与流程



1.本申请涉及电子元件模块的技能规模,尤其涉及一种电子元件模块的制造要领。


配景技能:

2.在现有的外貌贴装技能(surface mount technology,smt)中,凡是是在基板(譬喻,柔性电路板)上单次印刷锡膏或是助焊剂,并通过回焊工艺将锡膏或助焊剂融化,从而完成电子元件与基板上的焊盘之间的焊接。
3.由于基板及焊盘面积较大,在基板与焊盘或焊盘与焊盘上下叠适时,其边沿大概因为拉力或剪力发生偏移或变形。另外,锡膏加热到180度焊点前,也大概因为比热差异而发生偏移或变形。导致电子元件在焊接工艺或后续切割工艺中的精准度上受到影响,发生空焊、立碑、短路及偏位等现象。
4.为制止这类环境产生,业界通过喷射阀点胶方法将环氧胶配置于基板与焊盘或焊盘与焊盘之间,使上述元件互相黏着以制止位移的产生。然而,此种点胶方法的胶体厚度多在100um以上,不只有厚度不均及溢胶等问题,也需要必然的溢流时间。因此,如何实现一种高度紧密、品质不变以及省时的外貌贴装技能,便成为本事域亟待办理的问题。


技能实现要素:

5.本申请实施例提供一种电子元件模块的制造要领,办理今朝电子元件模块在外貌贴装工艺中难以告竣高度紧密、品质不变且省时的问题。
6.为了办理上述技能问题,本申请是这样实现的:
7.第一方面,提供了一种电子元件模块的制造要领,其包罗:配置基板;印刷锡膏在基板上;通过转印涂布黏着剂在基板上;通过黏着剂贴合焊盘与基板;配置黏着元件于基板上;以及回焊经贴合的基板。
8.第二方面,提供了一种电子元件模块的制造要领,其包罗:配置基板;配置第一焊盘与第二焊盘于基板上;通过转印涂布黏着剂在基板上,个中黏着剂黏接于第一焊盘与第二焊盘;印刷锡膏在第一焊盘与第二焊盘上;配置黏着元件于锡膏上;以及回焊经贴合的基板。
9.第三方面,提供了一种电子元件模块的制造要领,其包罗:配置第一基板;配置第一焊盘与第二焊盘于第一基板上;印刷锡膏在第一焊盘与第二焊盘上;配置黏着元件于第一焊盘与第二焊盘上;通过转印涂布黏着剂在第一基板上;配置第二基板于黏着剂上;以及回焊经贴合的第一基板。
10.第四方面,提供了一种电子元件模块的制造要领,其包罗:配置基板;配置第一焊盘与第二焊盘于基板上;印刷锡膏在第一焊盘与第二焊盘上;通过转印涂布黏着剂在第一焊盘与第二焊盘上;配置黏着元件于黏着剂与锡膏上;以及回焊经贴合的基板。
11.在本申请实施例中,通过转印技能在基板以及焊盘之间涂布黏着剂,可以使基板以及焊盘在回焊进程之前以及回焊进程中不会因为应力或是比热的差别导致偏移,而影响
产物品质。亦即,本申请的制造要领实现了一种实现一种高度紧密、品质不变以及省时的外貌贴装技能。
附图说明
12.此地方说明的附图用来提供对本申请的进一步领略,构本钱申请的一部门,本申请的示意性实施例及其说明用于表明本申请,并不组成对本申请的不妥限定。在附图中:
13.图1是本申请第一实施例的电子元件模块的制造要领的流程图;
14.图2是本申请第一实施例的电子元件模块的示意图;
15.图3是本申请第二实施例的电子元件模块的制造要领的流程图;
16.图4是本申请第二实施例的电子元件模块的示意图;
17.图5是本申请第二实施例的电子元件模块的另一示意图;
18.图6是本申请第三实施例的电子元件模块的制造要领的流程图;
19.图7是本申请第三实施例的电子元件模块的示意图
20.图8是本申请第四实施例的电子元件模块的制造要领的流程图;以及
21.图9是本申请第四实施例的电子元件模块的示意图。
详细实施方法
22.下面将团结本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技能方案举办清楚、完整地描写,显然,所描写的实施例是本申请一部门实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本事域普通技能人员在没有作出缔造性劳动前提下所得到的所有其他实施例,都属于本申请掩护的范畴。
23.该当留意的是,下文中的步调顺序并非牢靠稳定及不行或缺的,有些步调可以同时举办、省略或增加。此流程图是以较广及浅易的方法描写本申请的步调特征,并非用以限定本申请的制造要领步调顺序及次数。
24.本申请提供一种电子元件模块的建造要领以及包罗其的半导体装置。电子元件(electronic component)是电子电路中的根基元素,凡是是个体封装并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须彼此毗连以组成一个具有特定成果的电子电路,譬喻:放大器、无线电吸收机、振荡器等,毗连电子元件常见的方法之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等),或是各类差异巨大度的群组,譬喻:集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。因此,本申请中所述的电子元件模块是通过本申请所果真的制造要领,将电子元件与基板所团结的产物。
25.请参阅图1以及图2,其是本申请第一实施例的电子元件模块的制造要领的流程图以及电子元件模块的示意图。如图所示,电子元件模块的制造要领包罗以下步调。
26.步调s11:配置基板10。在一些实施例中,基板10可以是塑胶基板。举例来说,基板10可以包罗聚对苯二甲二乙酯(pet)、聚碳酸酯(pc)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)、聚环烯烃高分子(cop)、或其他适合的材质。然而,本申请不限于此,本事域技能人员所认知的基板皆可以应用于本申请中。
27.步调s12:印刷锡膏11在基板10上。个中,锡膏11可以具有第一熔点以及第一热收缩率。在一些实施例中,锡膏11可以通过三维印刷、移印、点胶等方法涂布于基板10上,但不
限于此。
28.步调s13:通过转印涂布黏着剂12在基板10上。更详细地,转印可以是移印技能,但不限于此。
29.黏着剂12可以具有第二熔点以及第二热收缩率。在一些实施例中,黏着剂12的熔点与锡膏11的熔点可以差异(亦即,第二熔点与第一熔点差异)。可能,黏着剂12的收缩性可以小于锡膏11的收缩性(亦即,第二热收缩率与第一热收缩率差异)。亦即,黏着剂12与锡膏11在后续的回焊工艺中,其熔化时的速度和体积变革不沟通,且固化时的速度和体积变革也不沟通。如此一来,本申请可以通过上述差别来节制黏着剂12在熔化时和固化时的偏移。
30.举例来说,黏着剂12可以具有比锡膏11高的熔点以及比锡膏11低的热收缩率。在这种环境下,当颠末加热(譬喻,回焊)的黏着剂12与锡膏11在冷却固化时,黏着剂12会先行固化。进一步地,由于黏着剂12具有较小的热收缩率,因此,黏着剂12并不会发生明明偏移。接着,当锡膏11固化时,即便锡膏11因为冷却而收缩,然而与锡膏11黏接的元件(譬喻,黏着元件14)已受到黏着剂12的牢靠而不会移动。如此一来,通过具有差异熔点以及/或热收缩率的黏着剂12以及锡膏11,便可以有效地实现高精度的外貌贴装工艺。
31.在一些实施例中,黏着剂12可以包罗环氧胶、助焊剂、或其任意组合。除此之外,通过移印配置的黏着剂12的厚度可以小于50um。较佳地,通过移印配置的黏着剂12的厚度为30um至40um。也就是说,相较于现有技能,本申请通过移印的方法配置像是环氧胶的黏着剂12,可以使黏着剂12在具有较小厚度的环境下实现高精度的外貌贴装工艺。
32.步调s14:通过黏着剂12贴合焊盘13与基板10。如图2所示,永利博,焊盘13的一侧为黏着剂12,以劈头牢靠焊盘13。焊盘13的另一侧为锡膏11,以在回焊工艺时更稳固地牢靠焊盘13。
33.步调s15:配置黏着元件14于基板10上。详细地,黏着元件14与基板10之间存在焊盘13、黏着剂12以及锡膏11。亦即,黏着元件14通过焊盘13、黏着剂12以及锡膏11与基板10毗连。
34.在一些实施例中,黏着元件14可以是一种电子元件。举例来说,黏着元件14可以是一种发光二级管(light

emitting diode,led)。在一些实施例中,黏着元件14是多个发光二极管,并以0.25mm x0.25mm的矩阵分列,但不限于此。在其他一些实施例中,多个发光二极管可以用0.125mm x0.225mm的矩阵分列。在别的一些实施例中,多个发光二极管可以用小于0.1mm x0.1mm的矩阵分列。
35.对付如此麋集分列且尺寸微小的黏着元件14来说,若以现有技能的要领贴合于基板10上,极有大概呈现偏移或变形,进而导致产物的品质下降的问题。因此,通过黏着剂12的牢靠,可以使黏着元件14在后续的回焊工艺中仅微小偏移甚至不发生偏移。
36.步调s16:回焊经贴合的基板10。在一些实施例中,回焊的方法包罗热电偶加热、激光加热、热风加热、红外线加热、紫外线照射以及湿气回响中的一种,但不限于此。通过上述的方法加热黏着元件14下的黏着剂12和锡膏11,可以使黏着剂12和锡膏11液化。接着,当黏着剂12和锡膏11冷却固化时,便可以操作两者的熔点差别及/或是热收缩率差别来强化定位的精准度,以获得一种高精度的电子元件模块1。
37.在一些实施例中,电子元件模块的制造要领还可以包罗步调s17:切割经贴合的基板10。更详细地,经回焊后的基板10可以按照需求举办切割工艺,以合用于各类尺寸的产物。
38.如图2所示,由上述步调制造的电子元件模块1包罗基板10、锡膏11、黏着剂12、焊盘13以及黏着元件14。焊盘13配置于基板10上。锡膏11配置于焊盘13的一侧。黏着剂12配置于焊盘13的另一侧。黏着元件14配置于锡膏11、黏着剂12以及焊盘13上。
39.进一步地,高精度的电子元件模块1可以应用于各类范例的半导体装置中。举例来说,半导体装置可以是mini led、micro led、摄像头模块、或是半导体封装模块,但不限于此。亦即,诸如此类的半导体装置可以包罗由上述要领所制造的电子元件模块1。
40.请参阅图3至图5,其是本申请第二实施例的电子元件模块的制造要领的流程图、电子元件模块的示意图以及另一示意图。如图所示,电子元件模块的制造要领包罗以下步调。
41.步调s21:配置基板20。个中,基板20可以相似或沟通于基板10,因此不再赘述。
42.步调s22:配置第一焊盘21与第二焊盘22于基板20上。个中,第一焊盘21与第二焊盘22可以是沟通的焊盘,也可以是形状与尺寸差异的焊盘,其可以按照实际环境而配置。
43.步调s23:通过转印涂布黏着剂23在基板20上,个中黏着剂23黏接于第一焊盘21与第二焊盘22。在本实施例中,黏着剂23与锡膏24之间的干系,可以相似或沟通于黏着剂12与锡膏11之间的干系。亦即,本实施例也是通过雷同于第一实施例中所述的质料特性来提高外貌贴装工艺的精准度。因此,相关技能方案均不再赘述。
44.如图4所示,黏着剂23可以配置于第一焊盘21与第二焊盘22之间,以节减黏着剂23的用量。然而,本申请不限于此。如图5所示,黏着剂23也可以配置于第一焊盘21的远离第二焊盘22的一侧,以及配置于第二焊盘22的远离第一焊盘21的一侧。通过更多的黏着剂23别离黏接第一焊盘21与第二焊盘22,可以使第一焊盘21以及第二焊盘22与黏着元件25之间的毗连越发稳固。
45.步调s24:印刷锡膏24在第一焊盘21与第二焊盘22上。
46.步调s25:配置黏着元件25于锡膏24上。
47.步调s26:回焊经贴合的基板20。
48.如图4所示,由上述步调制造的电子元件模块2a包罗基板20、第一焊盘21、第二焊盘22、黏着剂23、锡膏24、以及黏着元件25。第一焊盘21以及第二焊盘22配置于基板20上。黏着剂23配置于第一焊盘21以及第二焊盘22之间。锡膏24配置于第一焊盘21以及第二焊盘22上。黏着元件25配置于黏着剂23以及锡膏24上。
49.如图5所示,由上述步调制造的电子元件模块2b包罗基板20、第一焊盘21、第二焊盘22、黏着剂23、锡膏24、以及黏着元件25。第一焊盘21以及第二焊盘22配置于基板20上。黏着剂23配置于第一焊盘21的远离第二焊盘22的一侧,以及配置于第二焊盘22的远离第一焊盘21的一侧。锡膏24配置于第一焊盘21以及第二焊盘22上。黏着元件25配置于黏着剂23以及锡膏24上。
50.请参阅图6以及图7,其是本申请第三实施例的电子元件模块的制造要领的流程图以及电子元件模块的示意图。如图所示,电子元件模块的制造要领包罗以下步调。
51.步调s31:配置第一基板30。个中,第一基板30可以相似或沟通于基板10,因此不再赘述。
52.步调s32:配置第一焊盘31与第二焊盘32于第一基板30上。个中,第一焊盘31与第二焊盘32可以是沟通的焊盘,也可以是形状与尺寸差异的焊盘。
53.步调s33:印刷锡膏33在第一焊盘31与第二焊盘32上。
54.步调s34:配置黏着元件34于第一焊盘31与第二焊盘32上。
55.步调s35:通过转印涂布黏着剂35在第一基板30上。
56.步调s36:配置第二基板36于黏着剂35上。个中,第二基板36可以相似或沟通于第一基板30。然而,本申请不限于此,在其他实施例中,第二基板36也可以是金属基板、金属氧化物基板、或是透明基板、或是任何本事域的技能人员所认知的基板。在一些实施例中,第二基板36上还可以承载其它元件,譬喻晶体管、电路图案或是滤光图案,但不限于此。
57.在前述实施例中,黏着剂用于强化焊盘与黏着元件之间的毗连。在沟通的应用道理下,黏着剂亦可以用于强化基板与基板之间的毗连。因此,在本实施例中,可以配置黏着剂35于第二基板36与第一基板30之间。在一些实施例中,也可以同时配置锡膏33以及黏着剂35于第二基板36与第一基板30之间,以进一步强化毗连的稳固性。
58.步调s37:回焊经贴合的第一基板30。
59.如图7所示,由上述步调制造的电子元件模块3包罗第一基板30、第一焊盘31、第二焊盘32、锡膏33、黏着元件34、黏着剂35、以及第二基板36。第一焊盘31以及第二焊盘32配置于第一基板30的一侧上。锡膏33配置于第一焊盘31以及第二焊盘32上。黏着元件34配置于锡膏33上。黏着剂35配置于第一基板30的另一侧上。第二基板36配置于黏着剂35上。
60.请参阅图8以及图9,其是本申请第四实施例的电子元件模块的制造要领的流程图以及电子元件模块的示意图。如图所示,电子元件模块的制造要领包罗以下步调。
61.步调s41:配置基板40。
62.步调s42:配置第一焊盘41与第二焊盘42于基板40上。个中,第一焊盘41与第二焊盘42可以是沟通的焊盘,也可以是形状与尺寸差异的焊盘。
63.步调s43:印刷锡膏43在第一焊盘41与第二焊盘42上。个中,锡膏43配置于第一焊盘41的一侧上,且锡膏43配置于第二焊盘42的一侧上。
64.步调s44:通过转印涂布黏着剂44在第一焊盘41与第二焊盘42上。个中,黏着剂44配置于第一焊盘41的另一侧上,且黏着剂44配置于第二焊盘42的另一侧上。
65.步调s45:配置黏着元件45于黏着剂44与锡膏43上。
66.步调s46:回焊经贴合的基板40。
67.如图8所示,由上述步调制造的电子元件模块4包罗基板40、第一焊盘41、第二焊盘42、锡膏43、黏着剂44、以及黏着元件45。第一焊盘41以及第二焊盘42配置于基板40上。锡膏43配置于第一焊盘41的一侧上以及第二焊盘42的一侧上。黏着剂44配置于第一焊盘41的另一侧上以及第二焊盘42的另一侧上。黏着元件45配置于黏着剂44与锡膏43上。
68.综上所述,通过转印技能在基板以及焊盘之间涂布黏着剂,可以使基板以及焊盘在回焊进程之前以及回焊进程中不会因为应力或是比热的差别导致偏移,而影响产物品质。亦即,本申请的制造要领实现了一种实现一种高度紧密、品质不变以及省时的外貌贴装技能。
69.需要说明的是,在本申请中,术语“包括”、“包罗”可能其任何其他变体意在涵盖非排他性的包罗,从而使得包罗一系列要素的进程、要领、物品可能装置不只包罗那些要素,并且还包罗没有明晰列出的其他要素,可能是还包罗为这种进程、要领、物品可能装置所固有的要素。在没有更多限制的环境下,由语句“包罗一个
……”
限定的要素,并不解除在包罗
该要素的进程、要领、物品可能装置中还存在别的的沟通要素。
70.上面团结附图对本申请的实施例举办了描写,可是本申请并不范围于上述的详细实施方法,上述的详细实施方法仅仅是示意性的,而不是限制性的,本事域的普通技能人员在本申请的启示下,在不离开本申请宗旨和权利要求所掩护的范畴环境下,还可做出许多形式,均属于本申请的掩护之内。

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